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- 技術資料
PB6400 KGD測試分選系統設計用于功率芯片SiC靜態&動態參數測試，支持Frame Ring、Tape&Reel以及定制Tray多種芯片包裝方式。
系統測試溫度范圍大，支持常溫到高溫185℃，針對高溫測試，系統配置高溫控制功能，高溫測試效率高。支持1測試站到4測試
站靈活可選，不同測試站可支持不同溫度與測試項目，客戶可根據測試需求定制化配置測試站，應用靈活。
PB6400 KGD測試分選系統以專業化的設計、人性化的操作界面和強大的專業測試能力為功率半導體行業的生產、研發、制造提供了
一個標準化、高效率、高精度的裸DIE級測試解決方案。
